敌人的敌人就是朋友!为避高通税,苹果拥抱英特尔基带晶片

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过去这一週对高通来说并不太好过,不仅煮熟的鸭子飞了,现在连别人家的肉都吃不上。

在大部分消费者的认知中,对于高通的印象应该只停留在手机处理器的层面。今天小米开了场发布会,明天锤子推出一款新机,肯定都会有高通骁龙处理器的影子。

说白了,表面上看智慧型手机外观五花八门,但除了像苹果三星华为这类有能力自己做晶片的品牌,全球有近一半智慧手机的「心脏」部分,都是打着高通的 logo。

不过高通并不只负责做手机处理器,準确点说,销售晶片和专利授权这两者才是高通的主要生意之一。手机厂商们愿意使用高通的晶片,看重 CPU 的性能是一方面,更多是因为高通提供了一个包含基带在内的整合方案。

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这其中包括了和图形处理有关的 GPU 部分,和拍摄有关的 ISP 部分,还有和网路通信有关的 Modem 基带部分。它就像是一个提前打包好的麦当劳套餐,对于负责卖手机的厂商们来说也足够省事。

尤其是其中的基带,如果你要问这个东西是干什幺用的,简单来说,你的手机能不能联网,资料上传和下载速度快不快,能不能实现全网通,都和它有直接关係。

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所以,就算是苹果能够自己生产 A 系列处理器,但它并不集成基带的部分,而苹果也只能跟大部分手机厂商一样,使用外部供应商的基带晶片,这在 2011 -- 2015 年里都是由高通来提供,苹果则缴纳相应的专利费用。

但从 2016 年起,苹果首次在美国的 AT&T 和 T-Mobile 分销的 iPhone 7 手机中使用了来自英特尔的通信基带,虽然占比不高,但根据当时分析师统计,高通卖给苹果的基带晶片从 7500 -- 8000 万颗降至 4500 -- 5000 万颗,这还仅仅只是半年的数位。

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而到了今年,高通在苹果这边可能连一颗都卖不出去了。

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图片来自:SemiWiki

7 月 25 号,在高通最新的财报会议上,其财务长乔治大卫斯透露了一个资讯:

「在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用我们竞争对手的 Modem 产品。」

虽然高通并没有明确点出这个「竞争对手」是谁,但业内都知道,能够符合苹果对于 iPhone 中 Modem 元件要求的供应商,目前除了高通,也就剩下英特尔一个而已。

这幺看来,在今年的新 iPhone 上,我们可能就看不到高通基带的影子了,事情是如何演变成这样的?只用英特尔的无线晶片,又会对下一代 iPhone 带来哪些影响?

高通和苹果的关係,现在是「剪不断理还乱」

和那场始于 2012 年的苹果三星「世纪诉讼」专利战一样,现在苹果和高通的专利授权纠纷,也可能会经历一个类似的漫长过程。

毕竟和大象能够轻鬆踩死蚂蚁不一样,当老虎和狮子撞到了一起,难免少不了几轮厮杀。

在 2017 年年初,美国 FTC 即联邦贸易委员会,率先向高通提起诉讼。这起诉讼据说是由苹果推动的,主要可以分为以下三方面:

1. 指控高通强迫手机厂商接受名为「无授权无晶片」的政策,如果不按要求缴纳专利费用,就没有高通晶片的使用权。

2. 高通拒绝向竞争对手授权自己的标準必要专利,违反了公平、合理、无歧视原则。

3. 高通强迫苹果签署独家协定,主要是在 2011-2016 年之间,高通以降低授权费为条件和苹果进行谈判,但前提是苹果只能使用自家的基带晶片。

除此之外,FTC 还向高通指出了其它一些不合理的做法,比如业内熟知的「高通税」问题,即「按照产品的总体成本收取特定比例的专利费」,而非「按照晶片来收费」,这使得高通的专利授权费用一直较高。

另外,由于「无授权无晶片」的政策影响,其它手机厂商为了避免失去使用高通晶片的机会,以至于它们根本没机会向法院提出诉讼,所以实际上手机厂商和高通的合作谈判也无法在法律的影响下进行。

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图片来自:Bloomberg

就在 FTC 提交诉讼的三天后,苹果随即也透过 FTC 要求高通退还 10 亿美元的专利使用费。按照苹果的说法, iPhone 的 ASP一直在上升,意味着当苹果 iPhone 卖得越贵,高通收取的专利费用就越高,但实际上像 Touch ID、显示幕或是摄像头元器件等方面的创新,都和高通没太大的关係。

不止是在美国,苹果在中国和英国等地也发起了对高通的诉讼,并在 5 月份获得了来自三星和英特尔的支持。

实际上厂商们的说法都差不多,都认为高通在利用自己的产业统治地位,来阻碍其它厂商的发展。

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图片来自:BGR

面对苹果的攻势,高通则在 2017 年 7 月进行了反击。这家晶片巨头认为苹果是在曲解事实,并单方面违反了当初签署的协定。它透过 ITC 即国际贸易委员提起诉讼,以侵犯多项专利之名要求在美国禁止入口搭载了英特尔基带晶片的苹果 iPhone 7 以及 iPhone X 等多款设备。

此后高通在德国和中国也向苹果发起诉讼,基本都禁售 iPhone 有关,受到牵连的还有富士康等 4 家苹果代工厂,这场纠纷开始后它们已经没办法再向高通支付专利费了,只要苹果不给钱,它们也没办法向高通付款。

鑒于两者之间的诉讼越来越多,短时间内我们也很难等来预想中的「和解」。不过,这已经不是高通第一次因为专利授权费用的问题而被手机厂商指责了。早在 2015 年 2 月至 2016 年 12 月,中国、韩国和欧盟三个地区都相继对高通展开了反垄断调查和罚款,仅在中国一地,高通就不得不支付近 60 亿人民币的罚款。

按照当时中国官方的说法,外国公司不能只想着从中国赚钱,又不和中国交「朋友」。

还有一个备受关注的事件发生在 2016 年,高通起诉魅族并称它并未支付其通信专利授权费,而魅族则回应称高通收取的是垄断性、不合理的费率。两者在 2016 年年底才达成和解,直到 2017 年的魅蓝 Note 6 开始,魅族才得以在全线设备中开始使用高通的晶片,也不用再背负「MTK 专业户」的駡名。

其实苹果这次的理由和魅族的差不多,口头上说是「为了公平」,但争端的源头仍然是「价格谈不拢」的问题,当然此前的基带晶片仅有高通一家能提供,苹果其实没得选择。

现在有了英特尔作为筹码,也意味着苹果可以不用再看高通的脸色行事。

而对高通而言,和苹果展开对抗也是「伤敌一千,自损八百」的事情,高通也不愿意抛弃因 iPhone 庞大销量产生的专利授权利润。

毕竟没了这份专利费用,高通自己的财报也没法再像以前那幺好看了。

如果你的 iPhone X 网速不如 Android 旗舰机,可能是英特尔基带的「受害者」

苹果会弃用高通的基带晶片其实早有预兆。在 2016 年 4 月份的财报会议上,高通 CEO (史蒂夫·莫伦科夫就曾旁敲侧击地说,有一个「大客户」会把部分业务转交给「竞争对手」。

这里所指的,就是当年苹果 iPhone 7 使用了英特尔基带的事情。

而在 2018 年 2 月份,苹果分析师郭明錤也在报告中表示,由于和高通的官司并未完结,所以苹果正计画把 2018 年的 iPhone 基带晶片订单全部交给英特尔,这意味着英特尔将会成为 iPhone 基带的独家供应商。

抛开这起纷争不谈,单说这个基带产品,初期 iPhone 使用的是来自英飞淩的基带晶片,此后英特尔斥资 14 亿美元收购了英飞淩,加上 4G 网路的演变,从 2011 年 iPhone 4s 开始,苹果就一直使用的是高通的基带晶片。

而从 2016 年 iPhone 7 起,苹果让英特尔也加入到 iPhone 基带供应商名单中,一直持续到去年的 iPhone 8 和 iPhone X 上。

不过根据之前的测试资料来看,同样是一款 iPhone 7,配备了高通 MDM9645M 基带的版本,其通信性能会稍好于搭载英特尔 XMM7360 基带的机型。前者的最高下载速率可以达到 600Mbps,而后者仅为 450 Mbps,这显然不是消费者愿意看到的结果。

为了确保各个型号的 iPhone 网路性能一致,据说苹果在底层刻意将配备高通基带的 iPhone 7 进行了网路限速,这样便可以「照顾」到使用英特尔基带的产品。

这一点在高通当时的诉讼书中也有被提及,高通称苹果「在 iPhone 7 中并未充分使用高通的基带晶片性能,间接掩盖了高通与其他供应商 iPhone 之间的网路性能差异。」

而在去年的 iPhone 8 系列和 iPhone X 上,苹果再次使用了这两家的基带晶片,分别是来自英特尔的 XMM 7480 基带,以及来自高通的 X16 LTE 基带。以 iPhone X 为例,根据测试机构 Cellular Insights 给出的结果,虽然两者之间的差距不再像前代那幺大,但依旧是高通基带更佔优势。

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还有一份报告来源自网速测试服务提供者 Ookla,它整合美国地区 60.3 万次的测速资料来看,发现配备了高通基带的三星 Galaxy S9 等 Android 旗舰,其平均下载速度会比 iPhone X 快了近 10Mbps。

虽然这种差距在一般流览网页时不会有太大的差异,但如果是信号较弱或是下载大容量档时,则会有明显的感觉。

有意思的是,按照硬体规格来看,高通的 X16 基带晶片是支援 4×4 MIMO、四路载波聚合等技术的,可在新 iPhone X 中,这些功能都遭到了禁用, Cellular Insights 猜测是因为英特尔的基带晶片不支援,所以苹果只能选择一视同仁。

除了速率上的差异,苹果没办法全盘押宝英特尔基带的原因还和 CDMA 制式的缺失有关。没有 CDMA 这一环, iPhone 也无法做全网通,这也是为什幺 iPhone 7 只是在美国 AT&T 和 T-Mobile 这两个 GSM 运营商版本中使用英特尔的基带,而不是将它扩展至包括中国在内的全球市场。

所以现在我们在国内买到的行货全网通版 iPhone ,比如去年 A1865 的 iPhone X,A1863 的 iPhone 8 和 A1864 的 iPhone 8 Plus 等,都是使用的高通基带的产品。

类似这幺做的还有三星,为了支持电信 CDMA  实现全网通,过去它在中国地区销售的旗舰机也都选择了高通的骁龙晶片,而非自己的猎户座处理器。

不过今年的情况则不一样了。英特尔已经完成了最新的 XMM 7560 全网通基带晶片,并有望集成在新一代 iPhone 上。虽然 1 Gbps 的下行速度还是弱于高通 X20 的 1.2 Gbps 水準,但上行速率达到了 225 Mbps 的水準,这一点倒是优于高通 X20 的 150 Mbps。

但具体的网路性能差异和高通的有多大,还得等新品出来后我们才知道。

正因为英特尔的技术已经比较成熟,哪怕是苹果真的和高通闹翻脸,新 iPhone 也可以选择全部採用英特尔的基带晶片;更重要的是,同样是批量採购那幺多的基带晶片,苹果在英特尔身上花费的成本,肯定要比高通来得低。

所以,这等同于是给高通的一个信号:「我的 iPhone 并不是没了你就不能活」。如果没有英特尔作为后盾,苹果是断然不敢和高通就专利问题叫板的。

就算基带订单全都给了英特尔,苹果也没有牵手交朋友的打算

不把鸡蛋放在一个篮子里,是苹果选择上游供应商的基本策略之一,还有一个显而易见的解释是为了巩固 iPhone 的高利润率。

最典型的就是手机萤幕,比如在去年,三星就是 iPhone X OLED 萤幕的独家供应商,但如果一样东西只有一个人能提供的话,就算是苹果也没法对採购价格做太多谈判。所以从 iPhone X 的物料清单中也能看到,这块萤幕是成本最高的,甚至达到了处理器的两倍以上,最终这台设备的利润率甚至还不如之前的 iPhone 7。

为了改变现状,已有多方管道透露,今年 LG 将会为新 iPhone 提供 300 -- 500 万个 OLED 显示器。这显然能进一步降低全面萤幕 iPhone 的成本,并摆脱对三星的依赖,

换成是基带晶片,道理也一样。对于英特尔来说,获得今年 iPhone 的基带晶片订单肯定会大幅提升这家公司的营收数位,庞大的需求也将进一步刺激英特尔製造工艺的改进。

但最理想的状态,莫过于是苹果自己亲手解决基带的问题,那就是自建生产线。就和之前苹果抛弃了 PowerVR 的供应商 Imagination Technologies,然后自己研发 GPU 晶片一样,将关键零部件收回到自己手中,始终是风险最低的做法。

归根结底, iPhone 对苹果来说还是太过重要了。这个在苹果每个财季总营收中佔据一半以上份额的产品品类,容不得出现半点差错。一旦某家供应商出现状况,没法及时供货,影响了 iPhone 的品质,让其它竞品钻了空子,这可是苹果最不愿意看到的事情。

所以英特尔应该也清楚「敌人的敌人就是朋友」的道理,苹果的合作并不是永久的,它不会一直站在英特尔的阵地上。如果未来有一天苹果自家搞定了基带,或是和高通谈拢了价格,又或者是英特尔无法再提供符合要求的元器件,英特尔也会被淘汰出局。只不过现阶段的携手,带来了一段短暂的蜜月期。

毕竟在商业世界里,追求利益才是最终的目的,讲情怀,不存在的。